據(jù)26日消息稱，有IC設(shè)計業(yè)者透露，晶圓代工的產(chǎn)能直到2023年才能得到釋放，目前2022年的產(chǎn)能合約已經(jīng)談妥，將在22年第一季度再度出現(xiàn)新一輪的上漲，預(yù)計直到22年年底，漲勢將難以阻止。

目前全球晶圓代工產(chǎn)能已經(jīng)供不應(yīng)求，各大代工廠商的產(chǎn)能利用率都已滿載，甚至有部分廠商已經(jīng)開始只接受利潤更好的大單。近期，臺積電再次確認(rèn)了代工產(chǎn)能至2022年底的走勢，這使得各大廠商努力擠出的產(chǎn)能變得更加搶手，價格逐季上漲的趨勢也更加明顯。

以聯(lián)電為例，其在5月1日、7月1日就已經(jīng)上調(diào)了2次代工價格，9月1日再度上漲，雖然此次漲幅相較于前兩次較為平緩，但消息稱22年第一季度將再次上調(diào)價格，40nm制程將上漲10~15%左右，而其他制程則上漲5%~10%左右。

盛群也在26日召開了股東大會，會上表示，已經(jīng)與晶圓代工廠就22年的產(chǎn)能幾乎已談定，產(chǎn)能將較今年有所增加，由于今年產(chǎn)能都已與晶圓代工廠談定，訂單已經(jīng)排滿，預(yù)計今年營業(yè)額有望逐季創(chuàng)高。盛群也因代工、封測價格調(diào)漲，從8月起再度調(diào)漲售價，平均漲幅約10-15%。

而瑞昱也召開法說會，會上也表示，現(xiàn)有產(chǎn)品仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，而且目前代工、封測廠的產(chǎn)能供應(yīng)相當(dāng)吃緊，預(yù)期到明年價格都將不斷上漲。價格在今年下半年持續(xù)上漲已是預(yù)料之內(nèi)且無法阻擋的事情。但此番瑞昱表示，不會因供應(yīng)商漲價，就直接對客戶漲價，而會定期審視成本，與客戶溝通協(xié)商后，再反映給客戶。