自2020年以來，全球半導體行業(yè)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式上漲，導致封測產能緊缺。截止目前為止，仍處于供應緊缺狀態(tài)，根據(jù)預測這種情況將會持續(xù)至2022年。

隨著封測市場需求的不斷擴大，與其相關的上游供應鏈中包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、塑封料等原材料已經(jīng)供不應求，都出現(xiàn)了不同程度的漲價、交期拉長等現(xiàn)象。

據(jù)了解，封裝需要用到封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝、陶瓷基板、芯片粘結料等材料，其中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的，也是封裝市場中所占比重最大的原材料，達到了40%左右。而引線框架也是占據(jù)了15%的市場份額，穩(wěn)居第二。

據(jù)媒體報道稱報道，由于今年各種不可抗力因素的影響，導致引線框架的價格出現(xiàn)多次上漲，其中又以蝕刻引線框架的短缺情況最為嚴重，截止21年年底，國外廠商的產能都已被預定一空，交期也已經(jīng)拉長至半年以上，許多企業(yè)已開始著手準備22年訂單。

此外，馬來西亞是半導體封測不可短缺的重地，許多家大型封裝廠都匯聚于此，也帶動了許多與封裝相關的產業(yè)在此落地。但近期由于馬來西亞疫情嚴峻，政府頒布了行動限制令，導致工廠只能維持6成的產能。許多引線框架和其他原材料產能無法完全產出，這給本就緊缺的市場又帶來了一定的沖擊。