7月15日，日月光半導(dǎo)體宣布加強(qiáng)投資中國(guó)北臺(tái)灣，于中壢工業(yè)區(qū)新建的第二園區(qū)正式開(kāi)工動(dòng)土，并斥資300億新臺(tái)幣擴(kuò)建新廠房及擴(kuò)增先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。

據(jù)官網(wǎng)介紹，日月光第二園區(qū)將投資100億新臺(tái)幣用于廠房建置，200億新臺(tái)幣擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，新廠預(yù)計(jì)2024年第三季完工。第二園區(qū)占地面積約3000平，共九個(gè)樓層，預(yù)計(jì)以生產(chǎn)成長(zhǎng)型打線的尖端科技產(chǎn)品為主，預(yù)估產(chǎn)值每月可達(dá)6千萬(wàn)美金，第二園區(qū)可創(chuàng)造2000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

另?yè)?jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)報(bào)道，日月光在中壢工業(yè)區(qū)第一及第二園區(qū)投資總額將達(dá)1000億新臺(tái)幣，創(chuàng)造產(chǎn)能達(dá)1000億新臺(tái)幣。

據(jù)了解，日月光中壢廠是智慧工業(yè)園區(qū)，將提供IC封裝、測(cè)試及材料一體化服務(wù)，長(zhǎng)期布局無(wú)線通訊領(lǐng)域，并提供影像感測(cè)器與QFN封裝應(yīng)用方案，同時(shí)也會(huì)布局SiP模組方案和感測(cè)元件封測(cè)。