5月11日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電通知客戶，將從明年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，上漲幅6%！

報(bào)道指出，有別于去年以成熟制程價(jià)格調(diào)漲幅度高達(dá)20%，先進(jìn)制程價(jià)格調(diào)漲幅度較小，約7%至9%，明年先進(jìn)制程與成熟制程漲價(jià)幅度相當(dāng)。

臺(tái)積電表示，此次漲調(diào)原因是由于通貨膨脹，成本上升，以及目前正在進(jìn)行的大規(guī)模擴(kuò)張計(jì)劃。臺(tái)積電董事會(huì)今天核準(zhǔn)167億5767萬美元資本預(yù)算，將用于建置先進(jìn)、成熟及特殊制程產(chǎn)能和先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

對(duì)于漲價(jià)消息，臺(tái)積電表示，不回應(yīng)價(jià)格問題。部分臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)廠客戶證實(shí)今天接獲漲價(jià)通知，至于相關(guān)細(xì)節(jié)則低調(diào)不愿多談。

據(jù)悉，2020年三季度以來，隨著需求端的大幅增長(zhǎng)，供給端新冠疫情爆發(fā)、自然災(zāi)害頻發(fā)等因素導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡，晶圓代工廠價(jià)格持續(xù)增長(zhǎng)。疫情引起全球“缺芯潮”后，2020年和2021年半導(dǎo)體行業(yè)支出分別同比增長(zhǎng)10%和36%。

半導(dǎo)體行業(yè)高資本支出下，全球晶圓產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)較快擴(kuò)充。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能約2.49億片，同比增長(zhǎng)8.6%，預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)8.7%至2.70億片，創(chuàng)2011年以來最高增長(zhǎng)率。

由于短缺問題仍然存在，且部分國(guó)家重新開始本土制造，全球產(chǎn)能增加較多，但下游需求旺盛，出貨強(qiáng)勁，22Q1全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率仍為100.7%，產(chǎn)能持續(xù)緊張。預(yù)計(jì)22年半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體銷售額的比例將進(jìn)一步提升至34%，產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)仍將高達(dá)93%，繼續(xù)保持高位。