據(jù)4月30日鉅亨網(wǎng)消息稱，封測(cè)龍頭企業(yè)日月光投控日前召開法說會(huì)，在會(huì)上營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，目前市場(chǎng)打線封裝需求十分強(qiáng)烈，目前交期長(zhǎng)達(dá)40-52周，最長(zhǎng)交期達(dá)到1年，許多客戶為了確保持續(xù)穩(wěn)定供貨，已經(jīng)簽訂長(zhǎng)期合約，建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，日月光投控將資本支出提高至19-20億美元，其中約65%的資金用于采購(gòu)封裝設(shè)備，20%用于采購(gòu)測(cè)試設(shè)備，打線封裝機(jī)臺(tái)采購(gòu)量將從1800臺(tái)，提升至2000-3000臺(tái)，同時(shí)強(qiáng)化導(dǎo)線架、載板等周邊零組件供應(yīng)。

吳田玉表示，目前不僅打線封裝需求強(qiáng)勁，其他封裝包括扇出型封裝(Fan out)、凸塊(Bumping) 與晶圓級(jí)封裝(WLP) 等。

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