據(jù)外媒10月7日報道，晚間日本千葉縣西北部發(fā)生6.1級地震，包括千葉、埼玉、東京都、神奈川在內(nèi)震感強烈，此次地震造成多處火災(zāi)、停電、漏水等事故，瑞薩那珂工廠部分設(shè)備也受地震影響而停工。

瑞薩于8日發(fā)布作出回應(yīng)，根據(jù)公告內(nèi)容來看，此次地震造成的影響不大，薩瑞總部、武藏事業(yè)所、高崎廠等雖然都位于震源附近，但廠房及生產(chǎn)設(shè)備均沒有因為地震而受到損傷，僅有那珂廠內(nèi)的部分設(shè)備因地震影響短暫停工，目前已恢復(fù)正常生產(chǎn)。
       據(jù)了解，那珂廠是薩瑞車用芯片的主要生產(chǎn)工廠。曾在3月份因為火災(zāi)而導(dǎo)致停工，大概持續(xù)了約1個月左右的時間，產(chǎn)能于6月24日才回復(fù)至正常水平。而在9月底的產(chǎn)能預(yù)估上，計劃在2023年將用于車輛控制的MCU供應(yīng)能力提高5成。低價格的MCU供應(yīng)能力將提高到每月3萬片，較現(xiàn)在高出7成左右。