近日，外資高盛證券最新半導體研究報告指出，半導體市場明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預期好，該機構(gòu)上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報價漲幅預估，由原預估的5%以內(nèi)，提升為5%至10%，意味著漲幅有機會比預期高一倍，臺積電、聯(lián)電、世界先進等業(yè)者將受惠。

晶圓代工市況緊俏，以產(chǎn)品來看，高盛預期，12寸成熟制程晶圓明年首季將增加5%至10%、12寸先進制程晶圓和8寸晶圓明年首季可分別增加5%至8%、5%至10%；臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠應還有價格調(diào)漲的空間。

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長約，訂單能見度高，加上其客戶多元，有助保護其營運不受需求變動影響。因此，在臺系半導體供應鏈中，晶圓代工最為看好。

IC設計廠方面，在晶圓代工價格調(diào)漲下，主要IC設計廠也將隨之調(diào)整價格，以消弭成本增加的影響。只是目前IC設計產(chǎn)業(yè)進入淡季，預期明年首季相關業(yè)者營收及毛利將低于今年第4季。

封測相關供應鏈隨著產(chǎn)業(yè)邁入傳統(tǒng)淡季，營收和毛利走向應會與IC設計廠相同。價格趨勢上，因需求波動大，因此價格上調(diào)的可能性低。以頎邦為例，因價格變動程度大的面板業(yè)務占其整體業(yè)務比重高，使頎邦價格調(diào)整空間受限。