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熱搜關(guān)鍵詞: 數(shù)字模擬芯片 匯超電子模擬芯片 分立器件芯片
HMC625BLP5E是一款增益放大器芯片,具有DC~5GHz范圍的工作頻率,能夠編程為以0.5dB步長(zhǎng)提供13.5dB衰減至18dB增益范圍內(nèi)的任意值。器件在最大增益狀態(tài)下的噪聲系數(shù)為6dB,任意狀態(tài)下的輸出IP3高達(dá)+32dBm。
器件具有雙??刂平涌诩嫒軨MOS/TTL,能夠接受三線(xiàn)式串行輸入,或者是6位并行字。此外還提供了用戶(hù)可選的上電狀態(tài)和串行輸出端口,能夠級(jí)聯(lián)其他Hittite串行控制元件。
HMC625BLP5E采用QFN無(wú)鉛封裝,不需要外部匹配元件。十分適合蜂窩/3G基礎(chǔ)設(shè)施、4G、IF/RF應(yīng)用、微波無(wú)線(xiàn)電、測(cè)試設(shè)備和傳感器等應(yīng)用。
匯超電子是一家優(yōu)質(zhì)的芯片供應(yīng)商,公司常備 TI、ADI、ST等品牌現(xiàn)貨庫(kù)存,現(xiàn)貨供應(yīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換、電源管理、DSP、MCU、接口與隔離、傳感器、運(yùn)算放大器、射頻和微波等多種產(chǎn)品,滿(mǎn)足電子元器件及時(shí)性采購(gòu)與開(kāi)發(fā)需求。
【本文標(biāo)簽】HMC625BLP5E 增益放大器 adi
【聲明】