據(jù)6月22日消息稱，格芯發(fā)表聲明，將在新加坡產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建一座晶圓廠。據(jù)了解，格芯已與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局達(dá)成合作，并且已經(jīng)與此前承諾投資的客戶共同投資40多億美元。

格芯表示，目前全球半導(dǎo)體芯片的需求正在急速上升，而且這種上升速度是前所未有的，預(yù)計(jì)在未來(lái)需求和收益將會(huì)提高至少兩倍。而為了能夠滿足市場(chǎng)需求，格芯計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，提升在美國(guó)和德國(guó)地區(qū)所有工廠的生產(chǎn)制造能力，此外還將在新加坡新增建一座300mm的晶圓廠。等到該晶圓廠建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年將增加四十五萬(wàn)片晶圓，而新加坡地區(qū)300mm每年的總產(chǎn)能將提高約150萬(wàn)片。

此次投入建設(shè)的300mm晶圓廠一但建成后，將取代其他晶圓廠，成為當(dāng)?shù)刈钕冗M(jìn)的半導(dǎo)體制造工廠，并提高格芯在頻射、模擬開(kāi)關(guān)、非易失性儲(chǔ)存器等領(lǐng)域的解決方案。新晶圓廠現(xiàn)階段早在建設(shè)中，計(jì)劃在2023年開(kāi)始投入生產(chǎn)。