當地時間8月8日，半導體制造商格芯和芯片設計巨頭高通宣布，雙方將把之前簽訂的戰(zhàn)略性全球長期半導體制造協議延長至2028年。

該協議特別擴展了QGT與格芯在5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接領域的FinFET合作。

格芯表示，將把目前的制造協議期限延長一倍以上，確保晶圓的充足供應，并承諾通過擴大格芯位于紐約和馬耳他的半導體制造工廠的產能。

此前，高通與格芯達成了價值32億美元的采購協議，后者為高通生產用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接芯片。

2021年，高通子公司高通全球貿易有限公司（QGT）成為格芯的首批客戶之一，雙方簽訂了涵蓋多個地區(qū)和技術的長期協議，以確保其供應。該協議確保了格芯德累斯頓工廠的22FDX產能，現在還將包括格芯最近宣布的法國Crolles工廠的產能，使QGT成為格芯歐洲專利技術的主要客戶。

此外，QGT還獲得了格芯8SW射頻硅絕緣體技術的產能，用于6GHz以下的5G前端模塊，將主要在格芯的新加坡工廠生產。目前，該工廠擴建計劃正在順利進行，預計2023年初將全面投產。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官表示，高通將在2028年之前成為格芯在紐約州北部最先進制造廠的關鍵長期客戶，再加上聯邦和州政府提供的資金，將有助于擴大該公司制造業(yè)務。