跟據(jù)第一財經報道來看，功率半導體芯片供應短缺的情況愈發(fā)嚴重，其中，部分產品的交期已長達70周。

近日，ST首席執(zhí)行官在財務會上表示，目前車載芯片的訂單依舊強勁、需求已經遠遠高于ST現(xiàn)有產能，目前需求訂單已經相當于大約72周的需求，依照現(xiàn)有的產能，只能滿足70%的客戶需求。

根據(jù)分銷商網站的數(shù)據(jù)顯示，安世半導體的GaNFET、功率MOSFET等144款產品處于無庫存狀態(tài)，交貨周期均已達到69周以上。此外，安森美、高通等廠商旗下的產品，最長的交期已經均超過52周。

為了應對產能不足、需求激增，和更進一步占據(jù)市場，各大廠商紛紛開始擴加產線，擴大產能。東芝在今年3月份，就計劃斥資2.3億美元，在日本石川的工廠內，再擴建一條新的、主要用于車用功率半導體的生產線，隨著該生產線的完成，產能將提高20%。

富士電機也于7月份宣布，將在21年10月到22年3月之間，在日本青森工廠原有的基礎上，再度設立一條新的8寸晶圓生產線，用于生產車用功率半導體。

英飛凌也將21年總投資14億歐元的計劃，增加至16億歐元，并提前將菲拉赫300mm圓晶廠投入生產。