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國產(chǎn)芯,性價比的領(lǐng)航者,國產(chǎn)化新篇章!

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拜訪多家客戶,發(fā)現(xiàn)疫情后的市場顯得嚴(yán)峻,聚焦于對成本的控制。面對高價的進(jìn)口芯片,尋求可靠又經(jīng)濟的替代品成為行業(yè)內(nèi)的迫切需求。
臺積電3納米制程穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計6月底進(jìn)廠裝機

臺積電3納米制程穩(wěn)步推進(jìn),預(yù)計6月底進(jìn)廠裝機

有最新消息透露,目前臺積電位于南科的3納米制程將在6月底進(jìn)場裝機,并且在3季開始正式進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)階段。在風(fēng)險性試產(chǎn)階段后,預(yù)計月產(chǎn)能大約能夠達(dá)到1-2萬片,到2022年中期,月產(chǎn)能預(yù)計將拉升到約5-…
AD8397芯片簡介-匯超電子

AD8397芯片簡介-匯超電子

AD8397是一款運算放大器芯片。內(nèi)部有兩個電壓反饋型的運算放大器,擁有極其出色的線性度來驅(qū)動高負(fù)載。具備共發(fā)射極、軌到軌輸出級的輸出電壓能力,相較于典型的發(fā)射極、跟隨器輸出級來說,性能十分優(yōu)越,當(dāng)驅(qū)…
聯(lián)電已與高通達(dá)成協(xié)議,未來6年內(nèi)持續(xù)提供產(chǎn)能支持

聯(lián)電已與高通達(dá)成協(xié)議,未來6年內(nèi)持續(xù)提供產(chǎn)能支持

據(jù)25日外媒消息稱,有業(yè)內(nèi)相關(guān)知情人士透露,目前聯(lián)電已經(jīng)與高通達(dá)成一項長期協(xié)議,將在未來6年的時間里,持續(xù)為高通提供產(chǎn)能支持。此前臺積電預(yù)計追資28.87億美元,用來擴大南京廠的28奈米制程。而聯(lián)電則…
AD7986芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

AD7986芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

AD7986是一款單通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片。它內(nèi)置一個18位低功耗、高速的采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個轉(zhuǎn)換時鐘、一個參考基準(zhǔn)和緩沖器、一個通用串行接口和誤差修正電路。
HMC652LP2E芯片的簡介與應(yīng)用-匯超電子

HMC652LP2E芯片的簡介與應(yīng)用-匯超電子

HMC652LP2E是一款射頻微波衰減器芯片。具有SMT50Ω的寬帶固定值,能夠提供2dB的衰減電平。寬帶衰減器可處理高達(dá)25dBm的輸入功率,具有十分出色的衰減精度,能夠與高容量表貼制造技術(shù)相兼容。
美計劃未來5年內(nèi)投資520億美元,用于半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。

美計劃未來5年內(nèi)投資520億美元,用于半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。

據(jù)外媒24日報道稱:美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多在美光晶圓廠舉行的活動上表示,將在未來5年內(nèi)計劃投資520億美元,用于美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究領(lǐng)域。其中75%的資金用于生產(chǎn)研發(fā),剩余部分用于國家半導(dǎo)體技…
ADUM7223芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

ADUM7223芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

ADUM7223是一款半橋柵極驅(qū)動器芯片。擁有獨立且隔離的高端和低端輸出。隔離器件內(nèi)部將高速CMOS和單芯片變壓器技術(shù)集成到一起,相較于脈沖變壓器和非隔離柵極驅(qū)動器組合來說,更具有優(yōu)秀的出色性能特征?!?
AD1939芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

AD1939芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

AD1939是一款音頻處理器芯片。主要用于音頻編解碼器,該器件使用了多位Σ-Δ架構(gòu),在內(nèi)部配置了4個差分輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器、8個差分輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器、1個SPI端口。微控制器可以通過這個SPI端口來調(diào)整音量…
LM331頻率轉(zhuǎn)換器芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

LM331頻率轉(zhuǎn)換器芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

LM331是一款滿量程頻率轉(zhuǎn)換器芯片。對于簡單低成本的電路來說非常適合。擁有模數(shù)轉(zhuǎn)換,精密的頻率-電壓轉(zhuǎn)換,線性頻率調(diào)制以及其他應(yīng)用功能。
ADSP-BF609芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

ADSP-BF609芯片的說明與應(yīng)用-匯超電子

ADSP-BF609是一款數(shù)字信號處理器芯片。器件擁有2個Blackfin內(nèi)核處理器,3個同步串行端口,3個增強型并行外設(shè)接口,性能能夠達(dá)到500MHz/1000MMAC,552K字節(jié)的片內(nèi)SRAM,…

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