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國產(chǎn)芯,性價(jià)比的領(lǐng)航者,國產(chǎn)化新篇章!

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拜訪多家客戶,發(fā)現(xiàn)疫情后的市場(chǎng)顯得嚴(yán)峻,聚焦于對(duì)成本的控制。面對(duì)高價(jià)的進(jìn)口芯片,尋求可靠又經(jīng)濟(jì)的替代品成為行業(yè)內(nèi)的迫切需求。
有消息傳蘋果將上調(diào)iPhone13價(jià)格,以此來抵消上漲的晶圓代工價(jià)格

有消息傳蘋果將上調(diào)iPhone13價(jià)格,以此來抵消上漲的晶圓代工價(jià)格

前兩天,臺(tái)積電向客戶發(fā)出了漲價(jià)通知,對(duì)成熟的先進(jìn)工藝上漲10%-20%,此消息一出,受到業(yè)界廣泛關(guān)注,而27日就有消息傳出,蘋果計(jì)劃將提高iPhone13系列產(chǎn)品的價(jià)格,以此來彌補(bǔ)晶圓代工漲價(jià)所帶來的…
ADUM4401數(shù)字隔離器芯片介紹-匯超電子

ADUM4401數(shù)字隔離器芯片介紹-匯超電子

ADUM4401是一款數(shù)字隔離器芯片。由3V~5.5V的電源電壓完成供電,能夠與低壓系統(tǒng)兼容,器件采用了iCoupler技術(shù),其性能比替代器件更加出色。此外還提供了4個(gè)獨(dú)立的隔離通道,能夠支持多種通道…
DRV135UA音頻放大器芯片介紹-匯超電子

DRV135UA音頻放大器芯片介紹-匯超電子

DRV135UA是一款音頻放大器芯片,器件具有±5.2mA的低靜態(tài)電流,15V/μs的高壓擺率,±4.5V~±18V的寬電源范圍,能夠?qū)味溯斎朕D(zhuǎn)換為平衡輸出對(duì)。器件的驅(qū)動(dòng)器由高性能運(yùn)算放大器構(gòu)成,該…
疫情難以控制,村田、佳美工紛紛停工

疫情難以控制,村田、佳美工紛紛停工

據(jù)26日日媒報(bào)道稱,新冠疫情加重,單日新增確診人數(shù)突破2萬,達(dá)到了24321人,在疫情難以得到控制的狀況下,MLCC龍頭村田宣布,其福井工廠因爆發(fā)集體感染疫情事件,公司決定將施行為期一周的全面停工,到…
AD8206差動(dòng)放大器芯片介紹-匯超電子

AD8206差動(dòng)放大器芯片介紹-匯超電子

AD8206是一款單電源差動(dòng)放大器芯片。由5V的單電源完成供電,輸入共模電壓范圍為-2V~+65V,具有典型值小于15μV/。C的失調(diào)漂移,典型值低于30ppm/。C的增益漂移。相對(duì)于溫度的出色直流性…
安森美官宣將收購GTAT

安森美官宣將收購GTAT

據(jù)外媒25日?qǐng)?bào)道稱,安森美半導(dǎo)體宣布收購GTAT,根據(jù)消息來看,此次交易金額為4.15億美元。該交易已獲得雙方董事會(huì)的一致批準(zhǔn),預(yù)計(jì)將于22年上半年完成收購
ADAU1702音頻處理器芯片介紹-匯超電子

ADAU1702音頻處理器芯片介紹-匯超電子

ADAU1702是一款音頻處理器芯片。具有完整的單芯片音頻系統(tǒng),內(nèi)部配置了28/56位音頻DSP、ADC、DAC控制接口。擁有分頻、均衡、延遲補(bǔ)償、低音增強(qiáng)、揚(yáng)聲器補(bǔ)償、多頻段動(dòng)態(tài)處理、立體聲聲像加寬…
AD8003運(yùn)算放大器芯片介紹-匯超電子

AD8003運(yùn)算放大器芯片介紹-匯超電子

AD8003是一款運(yùn)算放大器芯片。該器件采用了專有的超快速互補(bǔ)雙極性制造工藝,此外,該器件還具有出色的直流精度,最大值為50μA的輸入偏置電流,0.7mV的直流輸入電壓,1.5GHz的帶寬,4300V…
臺(tái)積電、聯(lián)電上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)

臺(tái)積電、聯(lián)電上調(diào)晶圓代工報(bào)價(jià)

近日,市場(chǎng)有消息傳出,臺(tái)積電和聯(lián)電將再度上調(diào)晶圓代工的價(jià)格。臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)客戶發(fā)出通知,將上調(diào)明年晶圓代工的價(jià)格。其中,12nm以下的制程將上漲10%,12nm以上的制程將上漲20%,而此次調(diào)價(jià)將從明…
ADG1419模擬開關(guān)芯片介紹-匯超電子

ADG1419模擬開關(guān)芯片介紹-匯超電子

ADG1419是一款模擬開關(guān)芯片。器件內(nèi)置了1個(gè)單刀雙擲開關(guān),采用iCMOS制造工藝,能夠開發(fā)在33V高壓下工作的高性能模擬IC,在承受高電源電壓的同時(shí)還能提升性能,降低功耗,減小封裝尺寸

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